铜合金电子工业中的应用
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，高压开关触头定制技术，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，高压开关触头价格，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1／3-l／4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，高压开关触头，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。
1.钨基复合材料制备电触头的特点：钨铜、碳化钨铜是以金属钨或碳化钨作为骨架，而将铜充填于骨架的孔隙内组成复合材料，其高熔点骨架保证触头的耐压强度、抗电弧烧蚀，铜不仅提高导电、导热和改进加工性能，而且在电弧高温蒸发时可吸收大量电弧热量，改善使用条件和降低电蚀作用。钨铜等电工合金以其高密度、高导热率、高强度和硬度、低电阻率、低热膨胀系数，且耐电弧烧损性，抗熔焊性、抗电蚀性等性能在电接触材料和电极材料应用上的优势是其它材料在短期内无法顶替的。
2.触头基体和铜面的结合面是靠钨和铜两元素相互扩散进去的，两者的结合强度非常高，在高温电弧作用下不开裂(40.5KV 630A，电弧温度大约3000度)。基面(钨铜，高压开关触头，钼铜，铜钨碳化钨)做为耐电弧烧蚀的工作面，薄薄的铜层做为底座钎焊面，真正实现两种不同材料的复合。
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