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熔炼焊剂为易燃之化学材料,避免阳光直射,在作业中第1次焊接时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害电子产品的零件并造成焊点氧化。反之,必有发泡管阻塞,漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件为最合shi高度。发泡槽内之熔炼焊剂隔...


品牌 闽航焊接
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熔炼焊剂为易燃之化学材料,避免阳光直射,在作业中第1次焊接时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害电子产品的零件并造成焊点氧化。

反之,必有发泡管阻塞,漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件为最合shi高度。

发泡槽内之熔炼焊剂隔夜使用或多日使用时,应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内,未用的焊锡埋勿让熔炼焊剂发泡,以减低各类污染,在作业过程中,应防止裸板与零件脚被汗渍,熔炼焊剂批发,面霜,油脂类或其它材料污染焊接完毕未完全干固前,请保持干净勿用手污染。


今天我们具体来了解一下,熔炼焊剂的颗粒尺寸和分布要求以及熔炼焊剂粒度和堆散高度的控制,熔炼焊剂哪家好,想了解更多关于熔炼焊剂的知识,请关注我们。

1、熔炼焊剂颗粒尺寸和分布要求

熔炼焊剂有一定的颗粒度要求,粒度要合适,使熔炼焊剂有一定的透气性,焊接过程不透出连续弧光,避免空气污染熔池形成气孔。熔炼焊剂一般分为两种,一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目),另一种是细粒度1.43-0.28 mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于百分之5,大于规定粒度粗粉一般大于百分之2,要做好对熔炼焊剂颗粒度分布的检测试验及控制,确定所使用的焊接电流。

4、熔炼焊剂粒度和堆散高度的控制

熔炼焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,熔炼焊剂厂家,形成不平滑的焊道形状,熔炼焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,深圳熔炼焊剂,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出百分之20-百分之50。焊丝直径越大焊接电流越高,熔炼焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程操作不规范,细粉熔炼焊剂处置不合理,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观质量受到影响,局部削弱了壳体厚度。




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