钨渗铜材料在真空高压开关上的应用
烧结工艺研究
烧结多孔钨骨架是制造钨铜(10)材料的关键工序。高温烧结容易去除杂质，保证电导率和气体含量达到指标要求。采用活化烧结虽然可以降低烧结温度，但是对于多孔钨骨架不宜采用，因为它不容易控制孔隙度，活化剂一般会降低电导率。选择烧结温度主要考虑钨粉的粒度大小、粒度分布和压制密度等因素。
W-Ni-Cu合金主要由W、Ni、Cu粉末经混合压制烧结而成。其中，W含量一般是80%~90%，加入Ni和Cu黏结剂，在液相烧结后形成两相合金，密度接近理论密度。该合金中，出售开关用铜钨合金，除W、Ni外剩余含量就是铜的含量。铜在合金中可提高钨合金的强度和塑性。在性能方面，该合金没有磁性可做特殊的应用，其他物理性质与钨合金总体性能相同。
钨铜复合材料由高熔点、高密度及低膨胀系数的钨和高导电、高导热的铜组成，兼具二者的优越性能，如具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温强度和抗电弧烧蚀性能等。早在上世纪三十年代，钨铜复合材料由于其良好的耐压强度和耐电烧蚀性能，开关用铜钨合金报价，在高压电器开关等工业部门获得了广泛应用。进入六十年代，开关用铜钨合金，钨铜复合材料逐渐在电阻焊电极、航空航天耐高温零部件等领域获得应用。此后，随着制备技术的逐步提高，于九十年代作为电子封装和热沉材料开始在大规模集成电路和大功率电子器件等领域获得了广泛应用。
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