印刷电路 :铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。
引线框架: 铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量最多的一种材料。
随着科学技术发展，机床铸件制造业面对的是制造对象更新频率加快，加工对象个性化突出，因而对提供加工制造装备的机床工业，同样是要求产品品种多样化，这也成为衡量一个国家机床工业综合实力的重要标志。
影响铜铸件质量的因素很多，铜铸造生产厂家， 一是机床铸件的设计工艺性。进行设计时，除了要根据工作条件和金属材料性能来确定机床铸件几何形状、尺寸大小外，还必须从铸造合金和铸造工艺特性的角度来考虑设计的合理性，即明显的尺寸效应和凝固、收缩、应力等问题，以避免或减少铸铜件的成分偏析、变形、开裂等缺陷的产生。第二要有合理的铸造工艺。
消失模铸造。它是将与铸件尺寸形状相似的发泡塑料模型粘结组合成模型族，刷涂耐火涂层并烘干后，埋在于石英砂中振动造型，然后在一定条件下浇注液体金属，使模型汽化并使金属液占据模型位置，武汉铜铸造，待金属液凝固冷却后形成所需铸件的方法。
离心铸造。它是通过改变液态合金的充填铸型和凝固条件，铜铸造定制，利用离心力的作用来铸造套等特殊铸件的方法。
陶瓷型铸造。它是通过改变铸型材料，铜铸造价格，选用优质耐火材料和粘结剂，用特殊的灌浆成形方法，获得尺寸准确、表面光滑的型腔，从而获得厚大准确铸件的铸造方法。
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