目前 铜铸造厂家，国内外生产CuCr合金主要有五种工艺路线：
1、混粉法：将一定比例的Cu粉和Cr粉充分混合，冷压成型，再经真空烧结或热等静压而成。混粉法的优点是工艺简单，成熟度高，缺点是对原材料气体含量有极为严格的要求，很难获得低气体含量的产品，致密度较低也是一个重要缺陷。
2、熔渗法：将适量的Cr粉和其他组分充分混合压制，在真空或惰性保护气氛中烧结成一定孔隙度的Cr骨架，而后在真空中渗Cu 铜铸造件，由于毛细作用，液态Cu被吸入骨架的孔隙中，形成密度在98％理论密度以上的致密的CuCr触头合金。
3、自耗电极法：将Cu粉和Cr粉装入薄壁Cu管中或者将混粉法制成的CuCr合金棒在真空电弧炉中作为阴极进行自耗熔炼，所得锭坯再经热挤压进一步提高致密度。自耗法制备工艺复杂，成本高。
4、真空感应熔炼法：将一定比例的铜块和铬块在真空中频感应熔炼炉中熔化去气，待完全熔化后浇入特制的模具中。
5、雾化制备法：将一定比例的铜块和铬块在真空中频感应熔炼炉中熔化成预制合金锭后，将预制合金锭通过气体雾化法快速凝固制备铜铬合金块体材料。这种方法制备的铜铬合金由于熔化温度高，对坩埚嘴有特殊的要求。
引线框架铜带
引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前，以引线框架形式封装占全部IC封装的80％以上，用于制造集成电路和分立器件引线框架。平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块，这几年大约每年以20％的幅度增长，去年下半年受金融风暴影响 铜铸造企业，产量有较大幅度下降。06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度提高 铜铸造，洛铜集团和宁波兴业成为其重要的生产基地。目前分立器件铜带国内自给率提高，而高集成度用引线框架铜带仍依靠进口。对中等强度和中等导电率的C194合金国内已产业化，而高强高导的C7025合金则开始研发。更高强度的铜－铬－锆合金尚属空白。这次中铝洛铜和中铝大冶的项目就是以引线框架和电缆铜带为主导产品。
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