印刷电路 :铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，铜铸造生产厂家，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。
引线框架: 铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量最多的一种材料。
铸造雕塑工艺流程：挂壳
挂壳的目的就是为了在蜡模外面形成铸造型腔。一般采用水玻璃挂壳。这是比较传统的工艺。要把做好的蜡膜放在水玻璃槽内一定时间，然后用精致石英砂一层一层把制作好的蜡型挂上细沙包覆起来。每挂一遍，铜铸造采购，要晾透。然后再挂一遍。沙壳制成9mm（5-7层）厚，挂沙遍数和雕塑大小有一定关系。大点的要挂十几遍到二十遍。占用时间比较长。形成比较坚硬的铸造型腔。
这种工艺好处就是艺术品的表面处理细腻，不破坏雕塑家制作的笔触。基本保持雕塑原型的原貌，缺点就是周期长，成本高。
有的商家有用石膏等方法做铸造型腔的，周期短，但表面处理稍差，极易出现常见铸造缺陷。再简单一点的作品如平面浮雕，大铜钱，铜佛像的背面等作品没有过于复杂的工艺光面可采取“树脂砂箱制作”。
挂壳完毕后，放入高热140-160℃烘箱或高压蒸气锅内把壳里面的石蜡烧净直到形成中空型腔。再将中空型腔放入烧结炉以800℃-1000℃烧结备用，这样铸造型腔就做好了。
铸造是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇注进入铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程。铸造毛坯因已近乎成形，衡水铜铸造，因此可免机械加工或只进行少量加工，降低了成本，并在一定程度上减少了制作时间。铸造是现代装置制造工业的基础工艺之一。根据铸造工艺的特点及使用发展程度，一般可以将铸造方法分为砂型铸造和特种铸造两种。
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