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钨渗铜材料在真空高压开关上的应用       烧结工艺研究        烧结多孔钨骨架是制造钨铜(10)材料的关键工序。高温烧结容易去除杂质,开关用铜钨合金定制,保证电导率和气体含量达到指标要求。采用活化烧结虽然可以降低烧结温度,但...


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钨渗铜材料在真空高压开关上的应用

       烧结工艺研究

        烧结多孔钨骨架是制造钨铜(10)材料的关键工序。高温烧结容易去除杂质,开关用铜钨合金定制,保证电导率和气体含量达到指标要求。采用活化烧结虽然可以降低烧结温度,但是对于多孔钨骨架不宜采用,因为它不容易控制孔隙度,活化剂一般会降低电导率。选择烧结温度主要考虑钨粉的粒度大小、粒度分布和压制密度等因素。




   (1)采用钨酸盐晶体、铜盐晶体、镍盐晶体为原料,将原料按所需的钨铜镍成分比例混合,配制成浓度为18~35 wt% 的混合盐水溶液;

   (2)在溶液中加入酸调节pH为2~3,在溶液中加入质量百分比为0.1~0.5%的表面活性剂充分搅拌均匀,开关用铜钨合金报价,得到透明胶体;

   (3)将胶体在喷雾干燥机上进行喷雾热解,制得超细混合粉末前驱体,将制得的超细混合粉末前驱体在180~500℃煅烧0.5~3h,开关用铜钨合金,得到钨铜镍氧化物混合粉末;

   (4)将所得的超细粉末前驱体在还原气氛H2中,分别经120~300℃和600~900℃两步还原,得到纳米级钨铜镍复合粉末。



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