焊剂的使用让我们焊接事业的发展更上一层楼，焊剂类型的多样化之前我们已经讲过很多了，HJ431焊剂规格，其中HJ431焊剂是众多焊剂中的一种，HJ431焊剂供应，并且在焊机中发挥着自己的价值，下面我们就针对HJ431焊剂的焊接要求进行了简要分析。
对HJ431焊剂的焊接要求：对HJ431焊剂和最-低活性温度要比无铅焊锡的温度要低，但无铅焊锡的熔化温度相对比有铅焊锡的温度要高，所以对HJ431焊剂的表面活性剂提出了更高的要求，来满足HJ431焊剂 在一定的温度下有足够的流动性，确保去除焊点及无铅焊锡的表面氧化层。为液态无铅焊锡的润湿提供条件。HJ431焊剂具备良好的热稳定性，确保HJ431焊剂1高温条件下能够保证HJ431焊剂的成分及焊接作用稳定。
HJ431焊剂的常见问题：焊锡后板面残留多：可能预热的温度设定不合理，走板的速度太快、助焊剂的涂布太多，漏焊、假焊：HJ431焊剂涂布不均匀及焊盘及焊脚老化波峰不平。短路：无铅焊锡液没有达到正常的工作温度，焊点之间有锡珠相连。
使用HJ431焊剂时需要注意事项，在清洗时的注意事项也不能小瞧，接下来看看在使用低固体免清洗HJ431焊剂时须注意的地方。
在使用低固体免清洗HJ431焊剂时，用者须注意的地方。焊接的基本原理使用锡铅合金，HJ431焊剂价格，制造金属间化合连结，把电子元件连接或安装至印刷电路板上的过程，是为焊接。若锡铜合金的组合成份为百分之六十三的锡、百分之三十七的铅，就称为共晶焊锡，其溶点为187摄氏度，是所有锡铅合金中最di的。在焊接过程中，印刷电路板的焊接板面及元件引线都会涂上HJ431焊剂，然后流过热溶焊锡，形成焊接连结。操作指引所有焊接工程人员都知道，HJ431焊剂，即使在相同的条件下作业，也没有两种焊剂是完全一样的。
因此必须悉心调校焊接参数，才能发挥新免清洗焊的最gao效能。若供应商在用户试用不着或转用新焊剂初期，能提供技术人员协助，将有助用户以最短时间取得最jia效果。这对于免清洗剂来说尤其切合，因为这种HJ431焊剂是技术性新产品，必须配合某些新而且独特的操作技巧使用。应用低杂质免清洗焊剂，要考虑下列7点：
1、组合前对原始材料的预控制；
2、用滴定法控制焊剂；
3、泡沫焊剂喷注器；
4、气刀；
5、预热器；
6、输送带角度及速度；
7、焊接温度及焊锅活动。组合前材料预控制由于在焊接后再不用清洗组合电路板，因此对防污染措施的要求，以及组装前材料的清洁程度，都要特别规定。空印刷电路板及元件的可焊接性规格必须重新检查，并通知供应商提供符合规格的材料，以确保品质保证。
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