等离子送粉堆焊对零部件进行修复是一项新的工艺，激光的操作灵活性不如手工电弧氩弧堆焊，数控等离子熔覆设备厂家，如对零件小的内部或狭小的空间处。但激光修复的优点也很多：
1.基体材料在激光加工过程中仅表面微熔，微熔层为0.05-0.1mm。 基体热影响区极小，一般为0.1-0.2mm。等离子堆焊过程中基体温升不超过280℃， 等离子堆焊后无热变形。
2.堆焊层与基体均无粗大的铸造组织， 堆焊层及其界面组织致密，晶体细小，无孔洞，无夹杂裂纹等缺陷。
3.等离子堆焊层组织由底层、中间层以及面层组成的各具特点的梯度功能材料，底层具有与基体浸润性好、结合强度高等特点；中间层具有一定强度和硬度、抗裂性好等优点；面层具有抗冲刷、耐磨损和耐腐蚀等性能，使修复后的设备在安全和使用性能上更加有保障。
4.等离子堆焊修复在很多情况下不需要对工件进行预热，等离子堆焊后也不需要进行去应力后处理，这对很多大型零部件的修复来说是十分有利的，也间接地降低了堆焊修复的成本。
5.等离子堆焊技术可控性好，能量输入可实现控制，操作过程易实现自动化控制，等离子堆焊修复和手工电弧氩弧堆焊相似，数控等离子熔覆喷焊，但它的自动化程度高，也是一种常用的修复技术。
为什么等离子熔覆（堆焊）不易产生裂纹·气孔等缺陷：主要原因有三。一是等离子做热源进行熔覆（堆焊）与埋弧焊气保焊等热量更加集中，离子弧稳定性更好，没有电极熔耗，输出热量均匀，便于控制，等离子熔覆，这样使得熔铸区热量分布均匀，材料熔合充分均匀，排气浮渣都充分，收缩应力分布均匀。熔覆的工艺性：关于激光熔覆和等离子熔覆，有许多同行发表了很多文章，数控等离子熔覆设备技术，大部分都强调激光的优势，这也是大家所追求的目标。然而，多数是从微观角度用金相分析的方法评价激光的。但凡事都有其两面性，激光熔覆也有其劣势。在工艺方面就有许多限制，在生产实际中更需要高的操作技能，给许多客户造成困难。二是由于等离子设备控制精度高，对熔铸区和过渡区的控制方便，且均匀度好，应力分配更容易控制合理。
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