从振兴规划看我国铜加工业发展的核心政策为：
一是国家将进一步支持高技术产品的研发，技术创新将成为企业发展的主要推动力。未来几年，国家对企业在科技投入，技术创新，尤其是填补国.内空白，铜铸造成本，满足国民经济重点领域需要的高精尖加工项目上将在政策上给予更多的支持。
二是促进企业重组，延伸产业链。随着国家对企业重组政策措施的完善，青铜铸造，区域内和跨地区企业间，上下游之间，上海铜铸造，不同品种之间的重组将会增多，并成为我国铜企业延伸产业链，发展下游高附加值的产品发展趋势之一。
三是通过制定产业政策和出口税收政策，促进产业结构及出口产品结构调整。
高强高导铜合金合金化机理
通过分析获得如下结论: 1.利用双相析出强化， 可以改善析出相的形态和析出过程， 也是获得高强高导铜合金的有效途径。2.固溶0.1%Ag元素， 通过Ag元素与其他固溶元素的交互作用， 减少基体内对导电率影响较大的元素溶入， 可改善材料的导电性和强度。3.通过对Cu-Fe-P-Ag系合金成分的分析， 提出了铜合金多元固溶体微观畸变累积假说， 利用此假说， 可有效地指导高强高导铜合金基体成分设计。
引线框架铜带
引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前，以引线框架形式封装占全部IC封装的80％以上，用于制造集成电路和分立器件引线框架。平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块，这几年大约每年以20％的幅度增长，去年下半年受金融风暴影响，产量有较大幅度下降。06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度提高，洛铜集团和宁波兴业成为其重要的生产基地。目前分立器件铜带国内自给率提高，而高集成度用引线框架铜带仍依靠进口。对中等强度和中等导电率的C194合金国内已产业化，而高强高导的C7025合金则开始研发。更高强度的铜－铬－锆合金尚属空白。这次中铝洛铜和中铝大冶的项目就是以引线框架和电缆铜带为主导产品。
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