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金属陶瓷材料(粉末冶金材料)

  为了满足电器时触头材料提出的各种复杂的、甚至是矛盾的要求,发展了金属陶瓷材料。它是两相金属的机械混合物,每相金属各保留自已原有的物理性能。两相金属中一相为难熔相,上海铜铸造,它硬度高、熔点高,在高温和冲击力作用下不变形,在电弧作用下不熔化,因此这相金属在材料中起骨架作用,即起承载电流的作用。这类金属有银、铜等。载流相金属熔点都较低,在电弧高温作用下熔成液体,保留在难熔相金属骨架构成的小孔中,防止了熔化金属的大量喷溅,使触头电磨损大在减小。以下介绍几各常用的金属陶瓷材料。

  (1)银-氧化隔---这种材料具有好的耐电磨损、抗熔焊和接触电阻而稳定的特点。它被广泛用于中等功率的电器中,这种材料具有这些优良性能的原因是:

  1)在电弧作用下氧化隔分解,铜铸造企业,从固态升华到气态(分解温度约为900度),产生剧烈的蒸发,铜铸造制品,起着吹弧作用,并清洁触头表面。

  2)氧化隔分解时吸收大量的热,有利于电弧的冷却熄灭;




         影响异型高导电性铜钨合金电触头材料的因素:

  内部影响因素:

  (1)结构尺寸:理论上认为,触头的结构尺寸越大,在使用中由于能量比较分敢的缘故,其抗电弧烧损的能力就越强。但实际中,由于受到整个电器开关结构的限制,触头的尺寸不可能很大。近来有人研究出中空触头、插入式触头或加装引弧角或引弧环的触头,其目的一来使产生电弧后,散热较快;二来使觖头在烧损后仍能保持良好的接触状态。

  (2)制造工艺:目前,铜钨系电触头材料国内的制造商普遍使用的都是混料、压制、烧结熔渗法(或浸渍法),所不同的是有的用预烧钨骨架熔融工艺制取,而有的不用。比较而言,用預烧钨骨架较一般不预烧钨骨架而直接熔浸渍制得的铜钨触头材料性能要理想。近年来,国外为了提高电触头材料的使用寿命,采用了更为先进的制造工艺,如纤维强化法、等静压制—浸溃法、烧结轧制工艺、离子注人、电弧熔炼法等,但我国对上述新工艺还停留在试验室阶段。

  (3)钨粉粒度:关于粉末粒度组成,即钨粉粒度的大小对铜钨系电触头材料性能的影响,铜铸造价格,研究表明,用较细或较粗的钨粉制造的触头其抗电弧烧损都很差,最理想的是粗细钨粉以一定的比例混合来制造,但需要注意的是不同成分的触头材料(如CuW50、CuW90)应有不同的比例配合。在当前的实际生产中,为了减少工艺的难度,通常选择尺寸在某一很广范围内的钨粉混合来烧结钨铜材料的办法。




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