引线框架铜带
引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前，以引线框架形式封装占全部IC封装的80％以上，用于制造集成电路和分立器件引线框架。平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块，这几年大约每年以20％的幅度增长，去年下半年受金融风暴影响，铜铸造企业，产量有较大幅度下降。06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度提高，洛铜集团和宁波兴业成为其重要的生产基地。目前分立器件铜带国内自给率提高，而高集成度用引线框架铜带仍依靠进口。对中等强度和中等导电率的C194合金国内已产业化，而高强高导的C7025合金则开始研发。更高强度的铜－铬－锆合金尚属空白。这次中铝洛铜和中铝大冶的项目就是以引线框架和电缆铜带为主导产品。
铜套什么时候使用效果最.佳呢？
铜套应在热处理后使用，铜铸造价格，因为铜的强度，尤其是塑性和韧性下降。为细化晶粒、均匀组织及消除内应力，铜套必须进行正火或退火处理。正火处理后的铜，机器性能在退火后的高成本也变低，所以应用非常广泛。但是，正火处理导致比较退火大的内力，只适用于碳含量0.35%的铜件。低碳铜件可塑性好，青海铜铸造，冷却时容易碎。内力变小，铜张正火后，还应进行高温回火。对碳含量。0.35%的，复杂的结构和容易发生裂纹的铜件只能进行，退火处理。铜件不宜淬火，否则极易开裂。
铜的品种分类：
铜及其合金加工材按其外形分为板材、带材、箔材、排材、管材、棒材、线材和型材等八种品种（俗称八大类）。一般来讲，当带材的厚度小于0.1毫米时称为箔材（我国海关称厚度小于0.15毫米为箔材），棒材和线材的划分除了直条和卷盘外，通常将直径小于5毫米的卷盘状称为线材，铜铸造公司，而以直条供应的称为小棒。
铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。我们供应的电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。
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