影响异型高导电性铜钨合金电触头材料的因素：
外部影响因素：研究认为，精铜铸造，不同特性的电流，在通断过程中产生的暂态特性不同，对触头的烧损强度也不同，但当触头选定以后，铜铸造工艺品技术，其电流特性就是一定值；周围介质对电触头的灭弧能力影响较大。如杲介质的灭弧能力强，就可大大减少触头材料的电孤烧损(它是点触头失效的主要原因之一）。例如，在中低压开关中常用的灭弧介质是空气或真空，青海铜铸造，而在中高压断路器中常用油或六氟化硫来做为灭弧介质就是这个道理;另外，精密铜铸造件，触头的开断、闭合速度及关合初压力对触头也有很大影响。因为开断速度特别是初开速度决定着燃弧时间，提高初开速度会缩短燃弧时间，减少触头烧损。而增加初压力，可以减弱触头因撞击而引起的机械振动，从而减少机械磨损和电弧烧损。
合金：采用不同的合金材料可改
善纯金属触头材料性能的不足，如银-铜、银-金、银-镍、银-镉、铂-铑、
金-钯等等。
后经烧结而成。与熔炼而成的合金不同，它保留了原混合材料的各自性能，
以充分发挥它们原有的互不相同的性能。例如银-钨制成的金属陶瓷材料，钨
的微粒烧结后形成坚硬的骨架，骨架中含蓄着银。当受到电弧作用时，银被熔
化但不能流出骨架，因而材料的抗电弧耐磨损性能得到提高。钨骨架内铸入
的银是导电的良好通路，材料的电阻率不大。金属陶瓷材料可以直接压制成
所需的触头形状，不再进行机械加工，提高了材料的利用率。常用的金属陶
瓷材料有：铜－石墨、铜－钨、银－镍、银－氧化镉、银－氧化钨、银－氧
化锡、还有多元材料的银－碳化钨－石墨等等。
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