焊剂的使用得到了很多人的肯定，这也让我们有了更大的动力去研究更优质的产品，研究新产品或者是进行创新都要对焊剂的不良反应来进行分析，还有就是对焊剂的各种工艺能够熟练掌握。下面我们就简单介绍了HJ431焊剂喷涂方式和工艺因素。
喷涂方式有以下三种:1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上.2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。
喷涂工艺因素：1、设定喷嘴的孔径，HJ431焊多少钱，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性.2、设定超声雾化器电压，HJ431焊剂哪里卖，以获取正常的雾化量.3、喷嘴运动速度的选择4、PCB传送带速度的设定5、焊剂的固含量要稳定。6、设定相应的喷涂宽度。
进行焊接工作离不开HJ431焊剂的支持，焊接作业前一定要做好焊接前的准备工作，今天闽航焊接为您整理资料，一起来看一下焊接操作的技术要点。
1、焊前准备：为防止焊穿、未焊透、余高不足、偏离焊道等缺 陷发生，焊前应根据焊接规范、板厚、焊缝根部间隙、坡口角度、坡口及其装配精度等进行充分准备，HJ431焊剂规格，并注意上坡焊及下坡焊对熔深的影响。
2、坡口表面质量：坡口表面的锈、油、水份等是产生凹坑、气孔、裂纹等缺陷或影响力学性能的原因，故焊前应彻底清除。
3、HJ431焊剂颗粒度：焊剂常供粒度为10到60目，8到40目，亦可提供特种颗粒的焊剂。粒度的选择主要依据焊接规范及焊接速度：大电流焊接情况应选用细粒度颗粒，以免引起焊道外观成型变差；小电流焊接情况应选用粗粒度焊剂，否则气体逸出困难易产生麻点、凹坑甚至气孔等缺陷；同时高速焊时为保证气体充分逸出，也应选用相对较粗粒度的焊剂。
4、HJ431焊剂的回收利用及堆叠高度：HJ431焊剂在坡口的堆叠高度过高（特别是熔炼焊剂及铁粉焊剂等松装比较大的焊剂）易造成焊道成型恶化，故应在保证良好的对熔池保护前提下尽量低的堆叠高度。回收利用的HJ431焊剂，灰尘、铁磷等杂质亦被混带入HJ431焊剂，HJ431焊剂，以及HJ431焊剂粉化等原因造成HJ431焊剂粒度细化、杂质偏高等将引起焊缝成型及力学性能的降低，故应对回收HJ431焊剂过筛，随时添加新HJ431焊剂焊剂并充分拌匀后再使用。
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