影响异型高导电性铜钨合金电触头材料的因素：
内部影响因素：
（1）结构尺寸：理论上认为，触头的结构尺寸越大，在使用中由于能量比较分敢的缘故，其抗电弧烧损的能力就越强。但实际中，由于受到整个电器开关结构的限制，触头的尺寸不可能很大。近来有人研究出中空触头、插入式触头或加装引弧角或引弧环的触头，其目的一来使产生电弧后，散热较快;二来使觖头在烧损后仍能保持良好的接触状态。
（2）制造工艺：目前，铜钨系电触头材料国内的制造商普遍使用的都是混料、压制、烧结熔渗法(或浸渍法)，所不同的是有的用预烧钨骨架熔融工艺制取，而有的不用。比较而言，用預烧钨骨架较一般不预烧钨骨架而直接熔浸渍制得的铜钨触头材料性能要理想。近年来，国外为了提高电触头材料的使用寿命，采用了更为先进的制造工艺，铜铸造厂家，如纤维强化法、等静压制—浸溃法、烧结轧制工艺、离子注人、电弧熔炼法等，但我国对上述新工艺还停留在试验室阶段。
（3）钨粉粒度:关于粉末粒度组成，即钨粉粒度的大小对铜钨系电触头材料性能的影响，研究表明，用较细或较粗的钨粉制造的触头其抗电弧烧损都很差，山西铜铸造，最理想的是粗细钨粉以一定的比例混合来制造，但需要注意的是不同成分的触头材料（如CuW50、CuW90)应有不同的比例配合。在当前的实际生产中，纯铜铸造，为了减少工艺的难度，通常选择尺寸在某一很广范围内的钨粉混合来烧结钨铜材料的办法。
触头材料可分为3类。①纯金属：如铜、银、金、铂、钯、镍、钨等。铜是电器中最广泛采用的触头材料之一。它有良好的导电与导热性能，良好的加工工艺性，价格也不高。但铜触头在受热情况下，触头表面易产生氧化。铜的硬度较低，抗电弧能力不强，在电弧作用下较容易熔焊，使触头发生相互焊接。银有高的导电与导热性能。氧化银的电阻率很低，银触头的容许工作温度较高。但纯银材料抗电弧作用能力不强，硬度和机械强度较低，因此，只适用于小容量的触头和不经常通断的触头和连接器。金、铂等材料属贵重金属，它们有很高的化学稳定性，触头电阻特别稳定，但由于价格很高，因此仅用于弱电的触头材料。钯的价格比铂低，其电阻率和硬度与铂差不多，它是铂的代用材料。镍、钨材料有较高的熔点与沸点，有较好的抗电弧作用。它们和它们的合金常用于灭弧触头。
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