影响异型高导电性铜钨合金电触头材料的因素：
内部影响因素：
（1）结构尺寸：理论上认为，触头的结构尺寸越大，在使用中由于能量比较分敢的缘故，其抗电弧烧损的能力就越强。但实际中，由于受到整个电器开关结构的限制，触头的尺寸不可能很大。近来有人研究出中空触头、插入式触头或加装引弧角或引弧环的触头，其目的一来使产生电弧后，散热较快;二来使觖头在烧损后仍能保持良好的接触状态。
（2）制造工艺：目前，铜钨系电触头材料国内的制造商普遍使用的都是混料、压制、烧结熔渗法(或浸渍法)，所不同的是有的用预烧钨骨架熔融工艺制取，而有的不用。比较而言，用預烧钨骨架较一般不预烧钨骨架而直接熔浸渍制得的铜钨触头材料性能要理想。近年来，铜铸造工艺品技术，国外为了提高电触头材料的使用寿命，采用了更为先进的制造工艺，如纤维强化法、等静压制—浸溃法、烧结轧制工艺、离子注人、电弧熔炼法等，青铜铸造，但我国对上述新工艺还停留在试验室阶段。
（3）钨粉粒度:关于粉末粒度组成，山西铜铸造，即钨粉粒度的大小对铜钨系电触头材料性能的影响，研究表明，用较细或较粗的钨粉制造的触头其抗电弧烧损都很差，最理想的是粗细钨粉以一定的比例混合来制造，但需要注意的是不同成分的触头材料（如CuW50、CuW90)应有不同的比例配合。在当前的实际生产中，为了减少工艺的难度，通常选择尺寸在某一很广范围内的钨粉混合来烧结钨铜材料的办法。
合金：采用不同的合金材料可改
善纯金属触头材料性能的不足，如银-铜、银-金、银-镍、银-镉、铂-铑、
金-钯等等。
金属陶瓷：是将不同的金属材料粉末混合在一起，压制成型
后经烧结而成。与熔炼而成的合金不同，它保留了原混合材料的各自性能，
以充分发挥它们原有的互不相同的性能。例如银-钨制成的金属陶瓷材料，铜铸造企业，钨
的微粒烧结后形成坚硬的骨架，骨架中含蓄着银。当受到电弧作用时，银被熔
化但不能流出骨架，因而材料的抗电弧耐磨损性能得到提高。钨骨架内铸入
的银是导电的良好通路，材料的电阻率不大。金属陶瓷材料可以直接压制成
所需的触头形状，不再进行机械加工，提高了材料的利用率。常用的金属陶
瓷材料有：铜－石墨、铜－钨、银－镍、银－氧化镉、银－氧化钨、银－氧
化锡、还有多元材料的银－碳化钨－石墨等等。
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