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我们再来看看封头的三种应力分析方法有什么异同。首先,我们用解析法解决一些回转薄壳的应力计算较为方便,但其有一定的局限性,而对于一些形状不规则的或有一定厚度的容器应力计算时解析法较为复杂。        其次,封头的实验电测法使用范围较为广泛,从理论上讲,用实验法测定的应力值最接近实际值,但实  验法误差产生的来源较多,误差有时也较大。第三,用有限元法分析应力是一种相对比较准确的方法,它的误差大小主要取决与人对容器尺寸的测量是否准确,碟形封头,其使用范围也较为广泛。



在同样直径和压力情况下,半球形封头中的最大应力仅为圆筒形筒体最大应力的一半,故所需壁厚仅为筒体壁厚的二分之一。但因半球形封头深度大,制造困难。如将半球形封头的半径加大,封头价格,而筒体半径不变,即封头半径加大,无锡封头,而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅,它具有以下的特点:

   (1)与半球形封头相比,由于半径加大,因而厚度也要相应增加;

   (2)在球形封头中,它与筒体的连接处,由于彼此在内压作用下变形的不一致性,将产生边缘应力,20g封头,局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍,因此,无折边球形封头受力情况不良,仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏,要求连接角焊缝采用全焊透结构,并要求封头内半径月,不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。



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