一、触头纯金属材料
（1）银（Ag）--纯金属中银的导电和导热都是最，好的。银在空气中不易氧化，在潮湿的介硫气体中易硫化。银的氧化膜和硫化膜易分解，故接触电阻小且稳定，允许温度高。银的熔点低，在强电弧作用下易喷溅，只适用于小功率电器触头，或在固定触中作镀银材料。
（2）铜（Cu）----铜的导电和导热性能仅次于银，与银相比有较大的硬度和强度，熔点较高，纯铜铸造，价格低，易加工。缺点是易氧化，使接触电阻随温度和时间迅速增长。现在，用纯铜作触头材料已较少见。
（3）金（Au）----金的导电和导热性次于银和铜，突出的优点是不氧化，接触电阻稳定。金的缺点是价格贵，易于产生冷焊、变形和磨损，一般用于弱电触头或用作镀层。
（4）钨（W)------钨的许多性质和铂相近，但它有很高的硬度、耐热性和耐腐蚀性，因而它的抗电弧烧损、抗熔焊性能都很好。缺点是在高温下形成不导电的氧化膜，需要很大的接触力才能破坏，故适用于大功率电器的触头。
铜排的生产方式以及特点
文章导读：轧制—锯切法工艺流程为：铸锭加热—热轧—（铣面—下料—冷轧—退火—）酸洗—冷轧—锯切—边角处理—精整矫直—切定尺—包装—入库。
铜排生产的主要方式有几种，其流程和特点分述如下：
1.轧制—锯切法
工艺流程为：铸锭加热—热轧—（铣面—下料—冷轧—退火—）酸洗—冷轧—锯切—边角处理—精整矫直—切定尺—包装—入库。特点是性能指标能得到较好控制，但存在飞边和锯屑压入，边角非圆角，铜铸造成本，表面不够光滑，宽度公差大，满足不了高精度要求，铜铸造，生产成本较高。
2.轧制—拉伸法
工艺流程为：铸锭加热—热轧—铣面—冷轧—剪条—退火—酸洗—拉伸—精整矫直—切定尺—包装—入库。特点是各项质量指标能得到较好控制，生产成本低，但剪切飞边及公差难以控制。
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