在同样直径和压力情况下，椭圆封头，半球形封头中的最大应力仅为圆筒形筒体最大应力的一半，219封头，故所需壁厚仅为筒体壁厚的二分之一。但因半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，它具有以下的特点：
(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；
(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，159封头，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径，菏泽封头，以适当控制封头厚度。
锥形封头的使用环境对于封头会起到什么样的影响
一般的情况之下我们选择一个锥形封头使用都是应当考虑具体的封头的使用环境，这是因为不同的使用环境对于封头有不同的要求而我们正是为了满足封头的使用环境的要求才购买特定的封头的，这样我们重视使用环境就是应当的了，但是在实际之中我们还需要重视另外的一种环境，这种环境就是封头所使用的实际环境，我们在前文之中说的封头的使用环境是一个理想化的环境对于封头的系列需求，这种环境我们往往仅仅是需要一个需求说明书就能满足，但是这是不够的，我们还需要考察具体的封头使用的实际环境。
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