铜合金电子工业中的应用
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，低压开关触指加工，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，购买低压开关触指，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，低压开关触指，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
种薄带连铸结晶辊用铜套及其制造方法
文章导读：一种薄带连铸结晶辊用铜套及其制造方法是一种专利。其铜套化学成分：铍含量0.03～0.18%，锰含量0.4～2%，锆含量0.02～0.6%。该方法提高材料室温高温强度，改善疲劳性，供应低压开关触指，提高强度和耐磨性。
一种薄带连铸结晶辊用铜套及其制造方法同样是一种专利。一种薄带连铸结晶辊用铜套的化学成份包括：铍含量0.03～0.18%，锰含量0.4～2%，锆含量0.02～0.6%，其余都是铜了。一种薄带连铸结晶辊用铜套是一种高导电率、高耐高温强度和高硬度的合金材料。薄带连铸技术是冶金及材料研究领域内的一项前沿技术。薄带连铸技术可以根据结晶器分为带式、辊式、辊带式等。薄带连铸技术在不断的发展。最终出现了“一种薄带连铸结晶辊用铜套及其制造方法”这种发明专利。
薄带连铸技术的优势：将连续铸造、轧制、甚至热处理等整合为一体，使生产的薄带坯稍经冷轧就一次性形成工业成品，简化了生产工序，缩短了生产周期，其工艺线长度仅60m。设备投资也相应减少，产品成本显著降低，并且薄带质量不亚于传统工艺。此外，利用薄带连铸技术的快速凝固效应，还可以生产出难以轧制的材料以及具有特殊性能的新材料。
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