熔覆的工艺性：关于激光熔覆和等离子熔覆，有许多同行发表了很多文章，大部分都强调激光的优势，这也是大家所追求的目标。然而，多数是从微观角度用金相分析的方法评价激光的。但凡事都有其两面性，激光熔覆也有其劣势。在工艺方面就有许多限制，在生产实际中更需要高的操作技能，给许多客户造成困难。我认为主要是加热快，冷却快造成的熔覆层熔融时间过短造成光斑外缘和内缘差别大，组织形成不均匀，等离子熔覆，应力分配不匀，排气浮渣不充分，造成硬度不均，易形成气孔夹渣等问题，难以获得大面积完美的熔覆层，数控等离子熔覆的优点，激光尤其为甚。所以激光熔覆从选材到操作都应格外细致。等离子熔覆相对激光讲输入热量大，数控等离子熔覆价格，基体变形量比激光大。但其熔融充分，硬度分布均匀，排气浮渣彻底。材料选择范围广，易于操作，易获较为完好的整体熔覆层，成本低，效益好。因此在大面积，大厚度，熔覆方面有着明显优势。
数控等离子切割机的使用很重要，如果使用不当，或是操作不规范，很容易就会造成数控等离子切割机损坏，所以数控等离子切割机的使用很重要
（1）数控等离子切割机的AUTOCAD绘图或现有的SolidWorks直接转换为DXF格式的文件;
（2）数控等离子切割机的零件图纸DXF格式导入FastCAM套料转换程序，节省，数控等离子熔覆原理，方便的调用和管理的程序，该程序的名称零件图号;
（3）数控等离子切割机将转化为一个很好的程序拷入U盘机控制柜。
（4）根据所选择的节目，数控等离子切割机工艺参数的设置的材料和厚度;
（5）调整火炬板的位置上，数控等离子切割机启动程序进行切割;
（6）数控等离子切割机操作完成切割，清洗残渣。
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