基体的熔覆面最.好为平整，
连续光滑，组织均匀，无残余应力，无缺陷的表面。一般要注意基体表面不能进行多次熔覆，即一般不要刮去上次的熔覆层再次熔覆。因为前次熔覆后基体热影响区的组织变化，残余应力，可能留下的缺陷如微裂纹等都可能成为再次熔覆表面出现裂纹等缺陷的源头。要修刮重熔，数控等离子熔覆纵缝，需去除包括热影响区在内的基体表面层，数控等离子熔覆焊机厂家，当然还需考虑工件本身尺寸许可。
影响焊接的因素
数控等离子焊机，其最主要的因素包括聚合物结构，等离子熔覆，熔化温度、柔韧性（硬度）、化学结构。
1、聚合物结构：
非结晶聚合物分子排列无序、有明显的使材料逐步变软、熔化 及至流动的温度（Tg玻璃化温度）。这类树脂通常能有效传输超音速振动并在相当广泛的压力/振幅范围内实现良好的焊接。
半结晶型聚合物分子排列有序，有明显的熔点（Tm熔化温度）和再度凝固点。固态的结晶型聚合物是富有弹性的，能吸收部分高频机械振动。所以此类聚合物是不易于将超声波振动能量传至压合面，数控等离子熔覆焊机技术，帮要求更高的振幅。需要很高的能量（高熔化热度）才能把半结晶型的结构打断从而使材料从结晶状态变为粘流状态，这也决定了这类材料熔点的明显性，熔化的材料一旦离开热源，温度有所降低便会导致材料的迅速凝固。所以必须考虑这类材料的特殊性（例如：高振幅、接合点的良好设计、与超音夹具的有效接触、及优良的工作设备）才能取得超声波焊接的成功。
2、熔化温度
聚合物的熔点越高，其焊接所需的超音波能量越多。
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