低压电触头材料使用特点是工作电压和分断容量较低，铜铸造成本，而操作比较频繁，应用面广量大，所以，此种触头材料的品种多。主要应用各种银基材料，如银镍、银氧化镉、银石墨、钨银、碳化钨银等，也少量应用铜石墨、碳化钨铜等。它们可以同材料组成电触头对，合金铜铸造，也可用不同材料组成电触头对。银中加入各种金属和金属化合物，可提高材料的强度和硬度，改进耐电压、抗磨损、抗电弧和抗熔焊等性能。银石墨材料摩擦系数低、不熔焊，虽抗磨损性较差，但与其他材料配对使用性能良好。这些电触头材料大多采用混粉烧结法，即粉末混合均匀、压形、烧结、最后热加工。热加工可以提高粉末烧结材料的致密度、改善和提高性能，一般采用热压、热挤压、热锻和热轧等。
真空电触头材料20世纪70年代真空开关电器得到迅速发展，它们需要真空电触头材料。真空电触头材料除前述要求性能外，还要求材料低的含气量。因此，它们必须在高真空下进行熔渗或烧结。常用的真空材料有钨铜、碳化钨铜、铬铜等，其中铬铜是专门为真空开关电器而发展的新型电触头材料。
铜合金电子工业中的应用
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。
集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，贵州铜铸造，己达十万甚至百万以上。最近，国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，铜铸造制品，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面。
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