影响异型高导电性铜钨合金电触头材料的因素：
内部影响因素：
（1）结构尺寸：理论上认为，触头的结构尺寸越大，在使用中由于能量比较分敢的缘故，其抗电弧烧损的能力就越强。但实际中，由于受到整个电器开关结构的限制，触头的尺寸不可能很大。近来有人研究出中空触头、插入式触头或加装引弧角或引弧环的触头，其目的一来使产生电弧后，散热较快;二来使觖头在烧损后仍能保持良好的接触状态。
（2）制造工艺：目前，铜钨系电触头材料国内的制造商普遍使用的都是混料、压制、烧结熔渗法(或浸渍法)，所不同的是有的用预烧钨骨架熔融工艺制取，而有的不用。比较而言，用預烧钨骨架较一般不预烧钨骨架而直接熔浸渍制得的铜钨触头材料性能要理想。近年来，国外为了提高电触头材料的使用寿命，采用了更为先进的制造工艺，如纤维强化法、等静压制—浸溃法、烧结轧制工艺、离子注人、电弧熔炼法等，纯铜铸造，但我国对上述新工艺还停留在试验室阶段。
（3）钨粉粒度:关于粉末粒度组成，即钨粉粒度的大小对铜钨系电触头材料性能的影响，铜铸造工艺品技术，研究表明，用较细或较粗的钨粉制造的触头其抗电弧烧损都很差，最理想的是粗细钨粉以一定的比例混合来制造，但需要注意的是不同成分的触头材料（如CuW50、CuW90)应有不同的比例配合。在当前的实际生产中，精密铜铸造件，为了减少工艺的难度，通常选择尺寸在某一很广范围内的钨粉混合来烧结钨铜材料的办法。
一、触头纯金属材料
（1）银（Ag）--纯金属中银的导电和导热都是最，好的。银在空气中不易氧化，在潮湿的介硫气体中易硫化。银的氧化膜和硫化膜易分解，故接触电阻小且稳定，允许温度高。银的熔点低，在强电弧作用下易喷溅，只适用于小功率电器触头，或在固定触中作镀银材料。
（2）铜（Cu）----铜的导电和导热性能仅次于银，与银相比有较大的硬度和强度，上海铜铸造，熔点较高，价格低，易加工。缺点是易氧化，使接触电阻随温度和时间迅速增长。现在，用纯铜作触头材料已较少见。
（3）金（Au）----金的导电和导热性次于银和铜，突出的优点是不氧化，接触电阻稳定。金的缺点是价格贵，易于产生冷焊、变形和磨损，一般用于弱电触头或用作镀层。
（4）钨（W)------钨的许多性质和铂相近，但它有很高的硬度、耐热性和耐腐蚀性，因而它的抗电弧烧损、抗熔焊性能都很好。缺点是在高温下形成不导电的氧化膜，需要很大的接触力才能破坏，故适用于大功率电器的触头。
纯铜铸造、上海铜铸造、福利铜材(查看)由新泰市福利铜材加工厂提供。纯铜铸造、上海铜铸造、福利铜材(查看)是新泰市福利铜材加工厂（www.xtsfltc.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：冯经理。
